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体彩福建31选7第356期 www.zozmne.com.cn 發布時間:2019/12/7 10:36:00 訪問次數:45發布企業:深圳市創寶來科技有限公司

華為Mate30 Pro 5G拆解:自研芯片占比過半,美系元器件進一步下降 分享到: 78134 2019-11-08 22:45:08字號:A-AA+來源:芯智訊 最后更新: 2019-11-11 10:58:11

本文轉自“芯智訊”

今年9月19日,華為在德國慕尼黑正式發布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro,同時還公布了搭載麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一個多月之后,定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終于開售,并且在華為官方商城還創下了7分鐘銷售額突破7個億的佳績。

近日,國外專業分析機構TechInsights對于Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)進行了深度拆解分析,不僅對于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件進行了分析,還包括了對于麒麟990 5G處理器的拆解分析。

下面一起來看:

根據TechInsights對于Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示,

先看主板的正面,如上圖標注,從左到右的元器件分別為:

海思Hi6421電源管理IC

海思Hi6422電源管理IC

海思Hi6422電源管理IC

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恩智浦PN80T安全NFC???

STMicroelectronics(意法半導體)BWL68無線充電接收器IC

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